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SBB830-QTY25

SBB830-QTY25
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產(chǎn)品型號 SBB830-QTY25
制造商 Chip Quik, Inc.
產(chǎn)品介紹 830 PTS SOLDER-IN BREADBOARD (EX
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Product parameter

Product StatusActive Proto Board TypeBreadboard, General Purpose
PlatingPlated Through Hole (PTH) Pitch0.1" (2.54mm) Grid
Circuit Pattern5 Hole Pad (Single Side) Edge Contacts-
Hole Diameter0.039" (1.00mm) Size / Dimension6.60" L x 2.30" W (167.6mm x 58.4mm)
Board Thickness0.063" (1.60mm)

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