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HSB20-353525

HSB20-353525
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產(chǎn)品型號(hào) HSB20-353525
制造商 CUI Devices
產(chǎn)品介紹 HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MM
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Product parameter

Product StatusActive 類(lèi)型Top Mount
Package CooledBGA Attachment MethodAdhesive
ShapeSquare, Pin Fins Length1.378" (35.00mm)
Width1.378" (35.00mm) Diameter-
Fin Height0.984" (25.00mm) Power Dissipation @ Temperature Rise11.3W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow2.70°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural6.65°C/W
MaterialAluminum Alloy Material FinishBlack Anodized

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