HSB15-404010
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| 產(chǎn)品型號 | HSB15-404010 |
|---|---|
| 制造商 | CUI Devices |
| 產(chǎn)品介紹 | HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 10 MM 我們努力為客戶提供 CUI Devices品牌的產(chǎn)品HSB15-404010 最有競爭力的供應(yīng)鏈服務(wù)，請登錄我們官網(wǎng) m.r8uu.com了解產(chǎn)品信息或聯(lián)系我們銷售代表 |
- 產(chǎn)品參數(shù)
- pdf參數(shù)資料
Product parameter
| Product Status | Active | 類型 | Top Mount |
|---|---|---|---|
| Package Cooled | BGA | Attachment Method | Adhesive |
| Shape | Square, Pin Fins | Length | 1.575" (40.00mm) |
| Width | 1.575" (40.00mm) | Diameter | - |
| Fin Height | 0.394" (10.00mm) | Power Dissipation @ Temperature Rise | 6.3W @ 75°C |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 3.90°C/W @ 200 LFM | Thermal Resistance @ Natural | 11.84°C/W |
| Material | Aluminum Alloy | Material Finish | Black Anodized |
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