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HSB05-171711

HSB05-171711
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產(chǎn)品型號 HSB05-171711
制造商 CUI Devices
產(chǎn)品介紹 HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
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Product parameter

Product StatusActive 類型Top Mount
Package CooledBGA Attachment MethodAdhesive
ShapeSquare, Pin Fins Length0.669" (17.00mm)
Width0.669" (17.00mm) Diameter-
Fin Height0.453" (11.50mm) Power Dissipation @ Temperature Rise3.1W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow8.40°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural23.91°C/W
MaterialAluminum Alloy Material FinishBlack Anodized

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