HSB03-121218
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| 產品型號 | HSB03-121218 |
|---|---|
| 制造商 | CUI Devices |
| 產品介紹 | HEAT SINK, BGA, 12 X 12 X 18 MM 我們努力為客戶提供 CUI Devices品牌的產品HSB03-121218 最有競爭力的供應鏈服務，請登錄我們官網 m.r8uu.com了解產品信息或聯系我們銷售代表 |
- 產品參數
- pdf參數資料
Product parameter
| Product Status | Active | 類型 | Top Mount |
|---|---|---|---|
| Package Cooled | BGA | Attachment Method | Adhesive |
| Shape | Square, Pin Fins | Length | 0.472" (12.00mm) |
| Width | 0.472" (12.00mm) | Diameter | - |
| Fin Height | 0.709" (18.00mm) | Power Dissipation @ Temperature Rise | 3.1W @ 75°C |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 9.60°C/W @ 200 LFM | Thermal Resistance @ Natural | 24.01°C/W |
| Material | Aluminum Alloy | Material Finish | Black Anodized |
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