散熱片共計(jì) 113778 條產(chǎn)品
- 型號(hào):
HSS10-B20-P40 - 制造商:
CUI Devices - 介紹:
HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 29. - 原廠期貨參考交期:
18-20 周
- 型號(hào):
HSB03-121218 - 制造商:
CUI Devices - 介紹:
HEAT SINK, BGA, 12 X 12 X 18 MM - 原廠期貨參考交期:
12-14 周
- 型號(hào):
ATS-PCB1065 - 制造商:
Advanced Thermal Solutions, In - 介紹:
HEATSINK TO-220 CLIP-ON BLACK - 原廠期貨參考交期:
20-22 周
- 型號(hào):
ATS-PCB1066 - 制造商:
Advanced Thermal Solutions, In - 介紹:
HEATSINK TO-220/TO-262 W/TAB - 原廠期貨參考交期:
20-22 周
- 型號(hào):
V5220W - 制造商:
ASSMANN WSW Components - 介紹:
HEATSINK ANOD ALUM W/PIN TO-220 - 原廠期貨參考交期:
18-20 周
- 型號(hào):
576802B04100G - 制造商:
BOYD - 介紹:
HEATSINK TO220 CLIPON W/TAB.75" - 原廠期貨參考交期:
18-20 周
- 型號(hào):
573400D00010G - 制造商:
BOYD - 介紹:
HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD - 原廠期貨參考交期:
18-20 周
- 型號(hào):
574502B03700G - 制造商:
BOYD - 介紹:
HEATSINK TO220 VER MNT W/TAB.75" - 原廠期貨參考交期:
18-20 周
- 型號(hào):
530614B00000G - 制造商:
BOYD - 介紹:
HEATSINK TO-220 4.5W H=.5" BLK - 原廠期貨參考交期:
12-14 周
- 型號(hào):
501200B00000G - 制造商:
BOYD - 介紹:
HEATSINK 14-16 DIP BLACK .19" - 原廠期貨參考交期:
18-20 周
- 型號(hào):
V7700W - 制造商:
ASSMANN WSW Components - 介紹:
HEATSINK ALUM ANOD - 原廠期貨參考交期:
18-20 周
- 型號(hào):
HSS24-B20-NP - 制造商:
CUI Devices - 介紹:
HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2 - 原廠期貨參考交期:
16-18 周
- 型號(hào):
506007B00000G - 制造商:
BOYD - 介紹:
HEATSINK TO-3 LOW PROFILE .375" - 原廠期貨參考交期:
18-20 周
- 型號(hào):
ATS-PCB1024 - 制造商:
Advanced Thermal Solutions, In - 介紹:
HEATSINK TO-220 BLACK - 原廠期貨參考交期:
20-22 周
- 型號(hào):
542502B00000G - 制造商:
BOYD - 介紹:
HEATSINK TO-220 TAB BLACK - 原廠期貨參考交期:
18-20 周
- 型號(hào):
658-25AB - 制造商:
Wakefield Thermal - 介紹:
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK - 原廠期貨參考交期:
12-14 周
- 型號(hào):
V5229X - 制造商:
ASSMANN WSW Components - 介紹:
HEATSINK ALUM ANOD W/PIN TO-220 - 原廠期貨參考交期:
10-12 周
- 型號(hào):
HSB18-232310 - 制造商:
CUI Devices - 介紹:
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM - 原廠期貨參考交期:
10-12 周
- 型號(hào):
V2269E1 - 制造商:
ASSMANN WSW Components - 介紹:
CPU HEATSINK, CROSS CUT, AL6063, - 原廠期貨參考交期:
10-12 周
- 型號(hào):
508500B00000G - 制造商:
BOYD - 介紹:
HEATSINK 24-PIN DIP GLUE-ON BLK - 原廠期貨參考交期:
18-20 周
- 型號(hào):
542502D00000G - 制造商:
BOYD - 介紹:
HEATSINK TO-220 TAB TIN - 原廠期貨參考交期:
18-20 周
- 型號(hào):
HSB05-171711 - 制造商:
CUI Devices - 介紹:
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M - 原廠期貨參考交期:
16-18 周
- 型號(hào):
658-35AB - 制造商:
Wakefield Thermal - 介紹:
HEATSINK CPU 28MM SQBLK W/O TAPE - 原廠期貨參考交期:
12-14 周
- 型號(hào):
HSE-B20381-035H - 制造商:
CUI Devices - 介紹:
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 38 - 原廠期貨參考交期:
18-20 周
- 型號(hào):
V5618C - 制造商:
ASSMANN WSW Components - 介紹:
HEATSINK ALUM ANOD - 原廠期貨參考交期:
10-12 周
- 型號(hào):
V5618B - 制造商:
ASSMANN WSW Components - 介紹:
HEATSINK ALUM ANOD - 原廠期貨參考交期:
10-12 周
- 型號(hào):
HSS13-B20-NP - 制造商:
CUI Devices - 介紹:
HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 31 - 原廠期貨參考交期:
12-14 周
- 型號(hào):
HSE-B250-04H - 制造商:
CUI Devices - 介紹:
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25 - 原廠期貨參考交期:
18-20 周
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